資料詳細

はじめての半導体後工程プロセス貸出可

萩本英二／著 -- 工業調査会 -- 2009.1 -- 549.8

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料番号	資料区分	帯出区分	状態
一般	一般資料室	549.8/2009/	00012224572	和書	帯出可	在庫

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資料詳細

タイトル	はじめての半導体後工程プロセス ,
書名ヨミ	ハジメテ　ノ　ハンドウタイ　アトコウテイ　プロセス
叢書名	ビギナーズブックス
著者	萩本英二／著
著者名ヨミ	ハギモト,エイジ
出版者	工業調査会
出版年	2009.1
ページ数, 大きさ	257p, 21cm
NDC１０版	549.8
NDC８版	549.8
一般件名	半導体
ISBN	978-4-7693-1283-3
内容紹介	半導体製造工程は、シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程に分けられる。半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説する。

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