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1 件中、 1 件目
組込みソフトウェア工学ハンドブック
貸出可
大場 充/著 -- 日科技連出版社 -- 2014.8 -- 007.63
SDI
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所蔵
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料番号
資料区分
帯出区分
状態
一般
一般資料室
007.6/2014/
00013719182
和書
帯出可
在庫
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資料詳細
タイトル
組込みソフトウェア工学ハンドブック ,
書名ヨミ
クミコミ ソフトウェア コウガク ハンドブック
著者
大場 充
/著
著者名ヨミ
オオバ,ミツル
出版者
日科技連出版社
出版年
2014.8
ページ数, 大きさ
7,262p, 21cm
NDC10版
007.63
NDC8版
007.63
一般件名
組み込みシステム
,
ソフトウェア
ISBN
978-4-8171-9525-8
著者紹介
1949年東京生まれ。青山学院大学大学院理工学研究科修士課程修了。日本アイ・ビー・エムSE研究所副主管研究員などを歴任。広島市立大学名誉教授。
内容紹介
組込みソフトウェア開発技術の入門的テキスト。組込みソフトウェアの開発技術者や管理者に必要なソフトウェア工学の基礎的な知識をわかりやすく解説する。
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