国峯 尚樹/共著 -- オーム社 -- 2015.8 -- 549

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549/2015/ 00014031116 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

資料詳細

タイトル 熱設計と数値シミュレーション ,
書名ヨミ ネツセッケイ ト スウチ シミュレーション
著者 国峯 尚樹 /共著, 中村 篤 /共著  
著者名ヨミ クニミネ,ナオキ , ナカムラ,アツシ
出版者 オーム社
出版年 2015.8
ページ数, 大きさ 9,244p, 21cm
NDC10版 549
NDC8版 549
一般件名 電子機器 , 熱伝達 , 冷却機
ISBN 978-4-274-21731-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 (株)サーマルデザインラボ代表取締役。電機メーカー等のコンサルティング、講演等を行う。
内容紹介 伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをすべてまとめた書。Excelを使った熱回路網法と回路シミュレータを使った熱回路網法について解説する。