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熱設計と数値シミュレーション
貸出可
国峯 尚樹/共著 -- オーム社 -- 2015.8 -- 549
SDI
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所蔵
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料番号
資料区分
帯出区分
状態
一般
一般資料室
549/2015/
00014031116
和書
帯出可
在庫
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資料詳細
タイトル
熱設計と数値シミュレーション ,
書名ヨミ
ネツセッケイ ト スウチ シミュレーション
著者
国峯 尚樹
/共著,
中村 篤
/共著
著者名ヨミ
クニミネ,ナオキ , ナカムラ,アツシ
出版者
オーム社
出版年
2015.8
ページ数, 大きさ
9,244p, 21cm
NDC10版
549
NDC8版
549
一般件名
電子機器
,
熱伝達
,
冷却機
ISBN
978-4-274-21731-9
著者紹介
(株)サーマルデザインラボ代表取締役。電機メーカー等のコンサルティング、講演等を行う。
内容紹介
伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをすべてまとめた書。Excelを使った熱回路網法と回路シミュレータを使った熱回路網法について解説する。
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