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これからのマイクロソルダリング技術 貸出可

仲田周次／編著 -- 工業調査会 -- １９９２．１ --

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 公開書庫西 566.6/92/ 00005523287 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル これからのマイクロソルダリング技術 ,
書名ヨミ コレカラ　ノ　マイクロ　ソルダリング　ギジュツ
副書名 高密度表面実装への新たなる対応
叢書名 Ｋ　ｂｏｏｋｓ　ｓｅｒｉｅｓ
著者 仲田周次 ／編著  
著者名ヨミ ナカタ　シュウジ
出版者 工業調査会
出版年 １９９２．１
ページ数, 大きさ ３１１ｐ, １９ｃｍ
NDC８版 549
一般件名 ハンダ , 電子部品
注記 執筆：林修ほか
内容注記 各章末：参考文献

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