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ＣＳＰ技術のすべて 貸出可

萩本 英二／著 -- 工業調査会 -- 1997.5 -- 549

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 公開書庫西 549/97/ 00007928724 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル ＣＳＰ技術のすべて ,
書名ヨミ シーエスピー　ギジュツ　ノ　スベテ
副書名 システム実装を大きく変革
叢書名 ケイブックス
著者 萩本 英二 ／著  
著者名ヨミ ハギモト,エイジ
出版者 工業調査会
出版年 1997.5
ページ数, 大きさ 236p, 19cm
NDC１０版 549
NDC８版 549
一般件名 電子部品
内容紹介 パッケージに対する市場要求や進展状況からCSP(チップサイズパッケージング)技術の開発背景を紹介するとともに、今後期待される他技術との比較を行い、パッケージとしての優位性を解説。

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