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1 件中、 1 件目
半導体平坦化CMP技術
貸出可
土肥 俊郎/[ほか]著 -- 工業調査会 -- 1998.7 -- 549.7
SDI
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所蔵
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料番号
資料区分
帯出区分
状態
一般
公開書庫西
549.7/98/
00008174294
和書
帯出可
在庫
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資料詳細
タイトル
半導体平坦化CMP技術 ,
書名ヨミ
ハンドウタイ ヘイタンカ シーエムピー ギジュツ
副書名
超LSI製造のキープロセス
叢書名
ケイブックス
著者
土肥 俊郎
/[ほか]著
著者名ヨミ
ドイ,トシロウ
出版者
工業調査会
出版年
1998.7
ページ数, 大きさ
307p, 19cm
NDC10版
549.7
NDC8版
549.7
一般件名
集積回路
内容紹介
半導体平坦化CMP技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などについて、各分野の専門家が解り易く解説する。
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