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半導体平坦化ＣＭＰ技術 貸出可

土肥 俊郎／[ほか]著 -- 工業調査会 -- 1998.7 -- 549.7

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 公開書庫西 549.7/98/ 00008174294 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 半導体平坦化ＣＭＰ技術 ,
書名ヨミ ハンドウタイ　ヘイタンカ　シーエムピー　ギジュツ
副書名 超ＬＳＩ製造のキープロセス
叢書名 ケイブックス
著者 土肥 俊郎 ／[ほか]著  
著者名ヨミ ドイ,トシロウ
出版者 工業調査会
出版年 1998.7
ページ数, 大きさ 307p, 19cm
NDC１０版 549.7
NDC８版 549.7
一般件名 集積回路
内容紹介 半導体平坦化CMP技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などについて、各分野の専門家が解り易く解説する。

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