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詳説半導体ＣＭＰ技術 貸出可

土肥 俊郎／編著 -- 工業調査会 -- 2001.1 -- 549.7

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.7/2001/ 00008674327 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 詳説半導体ＣＭＰ技術 ,
書名ヨミ ショウセツ　ハンドウタイ　シーエムピー　ギジュツ
著者 土肥 俊郎 ／編著  
著者名ヨミ ドイ,トシロウ
出版者 工業調査会
出版年 2001.1
ページ数, 大きさ 362p, 22cm
NDC１０版 549.7
NDC８版 549.7
一般件名 集積回路
内容紹介 超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。

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