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最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 貸出可

村田 朋博／著 -- 秀和システム -- 2018.5 -- 549.09

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549/2018/ 00012685558 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 ,
書名ヨミ サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨーク ワカル ホン
副書名 業界人、就職、転職に役立つ情報満載
叢書名 図解入門業界研究
著者 村田 朋博 ／著, 久納 裕治 ／著  
著者名ヨミ ムラタ,トモヒロ , ヒサノウ,ユウジ
出版者 秀和システム
出版年 2018.5
ページ数, 大きさ 222p, 21cm
NDC１０版 549.09
NDC８版 549.09
一般件名 電子部品
ISBN 978-4-7980-5250-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 1968年愛知県生まれ。フロンティア・マネジメント株式会社マネージング・ディレクター。
内容紹介 近年、ハイテク産業の中で存在感を増している電子部品産業は、日本企業が世界一位の産業です。電子部品産業の魅力と主要企業を、優れた会社をつくり上げた経営者とともに紹介。主な電子部品と技術についても解説します。

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