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エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 貸出可

中村 省三／著 -- 技術評論社 -- 2022.4 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2022/ 00014628168 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 ,
書名ヨミ エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ
叢書名 現場の即戦力
著者 中村 省三 ／著  
著者名ヨミ ナカムラ,ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年 2022.4
ページ数, 大きさ 214p, 21cm
NDC１０版 549.8
一般件名 半導体 , 電子部品 , 粘弾性
ISBN 978-4-297-12771-8 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 広島工業大学機械工学科卒業。同大学名誉教授。工学博士。中村技術研究所設立。
内容紹介 半導体など精密電子部品の実装や設計の際には、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性を正確に把握する必要がある。粘弾性を基礎から説明し、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて事例を挙げながら解説する。

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