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最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 貸出可

村田 朋博／著 -- 秀和システム -- 2023.2 -- 549.09

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 仕事と暮らし 549/2023/ 00012721387 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 ,
書名ヨミ サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨーク ワカル ホン
副書名 業界人、就職、転職に役立つ情報満載
叢書名 図解入門業界研究
著者 村田 朋博 ／著, 渡邉 あき子 ／著, 澤村 勇城 ／著, セン キンハーン ／著  
著者名ヨミ ムラタ,トモヒロ , ワタナベ,アキコ , サワムラ,ユウキ , セン,キンハーン
出版者 秀和システム
出版年 2023.2
ページ数, 大きさ 4,222p, 21cm
NDC１０版 549.09
一般件名 電子部品
ISBN 978-4-7980-6904-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 東京大学工学部精密機械工学科卒。フロンティア・マネジメント株式会社執行役員。
内容紹介 近年、ハイテク産業の中で存在感を増している電子部品産業は、日本企業が世界1位の産業。その魅力と主要企業を経営者と共に紹介する。主な電子部品と技術についても解説。中堅社員のインタビュー集を加えた第2版。

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