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半導体製造プロセスと材料 貸出可

大見 忠弘／監修 -- シーエムシー出版 -- 2005.10 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2005/ 00011525623 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 半導体製造プロセスと材料 ,
書名ヨミ ハンドウタイ　セイゾウ　プロセス　ト　ザイリョウ
並列タイトル Process and materials of semiconductor equipment
叢書名 ＣＭＣテクニカルライブラリー
著者 大見 忠弘 ／監修  
著者名ヨミ オオミ,タダヒロ
出版者 シーエムシー出版
出版年 2005.10
ページ数, 大きさ 5,274p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
注記 初版のタイトル:新しい半導体製造プロセスと材料, 欧文タイトル：Ｐｒｏｃｅｓｓ　ａｎｄ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｏｆ　ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ
内容紹介 大学及び産業界の第一線の研究者30名により、半導体製造に係わるプロセスと技術・材料、それを支える周辺技術を可能な限り網羅。半導体製造に係わるすべての研究開発担当者、企画担当者に役立つ技術書。

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