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よくわかる半導体パッケージのできるまで 貸出可

沼倉 研史／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2005.12 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2005/ 00011548732 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル よくわかる半導体パッケージのできるまで ,
書名ヨミ ヨク　ワカル　ハンドウタイ　パッケージ　ノ　デキル　マデ
著者 沼倉 研史 ／著, E.Jan Vardaman ／著  
著者名ヨミ ヌマクラ,ケンシ , ヴァーダマン,E.ジャン
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2005.12
ページ数, 大きさ 156p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。

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