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よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで 貸出可

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2006.5 -- 547.36

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 547.3/2006/ 00009054404 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで ,
書名ヨミ ヨク　ワカル　ビルド　アップ　タソウ　プリント　ハイセンバン　ノ　デキル　マデ
著者 高木 清 ／著  
著者名ヨミ タカギ,キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2006.5
ページ数, 大きさ 137p, 21cm
NDC１０版 547.36
NDC８版 547.36
一般件名 プリント回路
注記 奥付のタイトル(誤植):よくわかるビルドアップ多層配線板のできるまで, 奥付のタイトル（誤植）：よくわかるビルドアップ多層配線板のできるまで
著者紹介 1932年生まれ。横浜国立大学応用化学科卒業。古河電気工業、旭電化工業の顧問を経て、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタント。
内容紹介 約10年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。

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