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図解半導体ウェットプロセス最前線 貸出可

辻村 学／著 -- 工業調査会 -- 2007.12 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2007/ 00012098786 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 図解半導体ウェットプロセス最前線 ,
書名ヨミ ズカイ　ハンドウタイ　ウェット　プロセス　サイゼンセン
副書名 めっき・ＣＭＰ・洗浄、そしてデバイスへの応用
著者 辻村 学 ／著  
著者名ヨミ ツジムラ,マナブ
出版者 工業調査会
出版年 2007.12
ページ数, 大きさ 211p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
ISBN 978-4-7693-1270-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
内容紹介 研磨やめっきなどの半導体デバイス製造プロセス用のウェットプロセスを扱った総合解説書であると同時に、開発の手引書。半導体製造装置の講義用教科書をもとにしたもの。図表、ユニークなイラストも多数掲載。

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