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半導体デバイスシリーズ ３ 貸出可

權田 俊一／編集 -- 丸善 -- 2010.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2009/3 00012337440 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 半導体デバイスシリーズ ３,
書名ヨミ ハンドウタイ　デバイス　シリーズ
各巻書名 プロセスインテグレーション
著者 權田 俊一 ／編集, 谷口 研二 ／編集  
著者名ヨミ ゴンダ,シュンイチ , タニグチ,ケンジ
出版者 丸善
出版年 2010.9
ページ数, 大きさ 20,295p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
ISBN 978-4-621-08284-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 大阪大学名誉教授。
内容紹介 集積回路製造プロセスの専門テキスト。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を解説した上で、最適な組み合わせを見出すための考え方と知識を提供する。
内容注記 文献：章末

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