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1 件中、 1 件目
はじめての半導体プロセス
貸出中
前田 和夫/著 -- 技術評論社 -- 2011.8 -- 549.8
SDI
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料番号
資料区分
帯出区分
状態
一般
一般資料室
549.8/2011/
00012533048
和書
帯出可
貸出中
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資料詳細
タイトル
はじめての半導体プロセス ,
書名ヨミ
ハジメテ ノ ハンドウタイ プロセス
叢書名
現場の即戦力
著者
前田 和夫
/著
著者名ヨミ
マエダ,カズオ
出版者
技術評論社
出版年
2011.8
ページ数, 大きさ
12,291p, 21cm
NDC10版
549.8
NDC8版
549.8
一般件名
半導体
ISBN
978-4-7741-4749-9
注記
工業調査会 2000年刊の再刊
著者紹介
横浜国立大学工学部化学工学科卒業。工学博士。(株)半導体プロセス研究所設立。米国SEMI(半導体装置材料協会)よりSEMMY賞授与。2008年逝去。
内容紹介
半導体デバイスの種類と構造、基本プロセス技術といった基礎知識から、VLSIデバイスの最先端分野の現状と課題まで、半導体製造技術のなかの半導体プロセスについて幅広く解説した入門書。
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