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半導体SiC技術と応用 貸出可

松波 弘之／編著 -- 日刊工業新聞社 -- 2011.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2011/ 00012425666 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 半導体SiC技術と応用 ,
書名ヨミ ハンドウタイ エスアイシー ギジュツ ト オウヨウ
著者 松波 弘之 ／編著, 大谷 昇 ／編著, 木本 恒暢 ／編著, 中村 孝 ／編著  
著者名ヨミ マツナミ,ヒロユキ , オオタニ,ノボル , キモト,ツネノブ , ナカムラ,タカシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2011.9
ページ数, 大きさ 12,533p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
ISBN 978-4-526-06754-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 京都大学名誉教授。専門は半導体材料工学。
内容紹介 SiC(シリコンカーバイド)を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などで高性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをわかりやすく解説する。

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