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1 件中、 1 件目
詳説半導体CMP技術
貸出可
土肥 俊郎/編著 -- 工業調査会 -- 2001.1 -- 549.7
SDI
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料番号
資料区分
帯出区分
状態
一般
一般資料室
549.7/2001/
00008674327
和書
帯出可
在庫
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資料詳細
タイトル
詳説半導体CMP技術 ,
書名ヨミ
ショウセツ ハンドウタイ シーエムピー ギジュツ
著者
土肥 俊郎
/編著
著者名ヨミ
ドイ,トシロウ
出版者
工業調査会
出版年
2001.1
ページ数, 大きさ
362p, 22cm
NDC10版
549.7
NDC8版
549.7
一般件名
集積回路
内容紹介
超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
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