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超微細加工の基礎 貸出可

麻蒔 立男／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2001.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2001/ 00008814436 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 超微細加工の基礎 ,
書名ヨミ チョウビサイ　カコウ　ノ　キソ
副書名 電子デバイスプロセス技術
著者 麻蒔 立男 ／著  
著者名ヨミ アサマキ,タツオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2001.9
ページ数, 大きさ 295p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
著者紹介 昭和9年愛知県生まれ。静岡大学工学部電子工学科卒業。日電アネルバ(株)取締役、東京理科大学教授等を務めた。著書に「真空のはなし」「やさしい電気磁気学」など。
内容紹介 半導体部品の製造に使われる加工技術には、非常に多くの微細加工技術が集成され成り立っている。より要求が高まり、加工上の課題も多い超微細加工技術の基礎から応用を平易に解説。93年刊の第2版。

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