福田 益美/共著 -- 工業調査会 -- 2003.1 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2003/ 00011067337 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

資料詳細

タイトル 化合物半導体デバイスの魅力 ,
書名ヨミ カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク
副書名 インターネット世界を支える
叢書名 ケイブックス
著者 福田 益美 /共著, 平地 康剛 /共著  
著者名ヨミ フクタ,マスミ , ヒラチ,ヤスタケ
出版者 工業調査会
出版年 2003.1
ページ数, 大きさ 188p, 19cm
NDC10版 549.8
NDC8版 549.8
一般件名 化合物半導体
著者紹介 富士通カンタムデバイス(株)代表取締役社長。
内容紹介 インターネット、iモード携帯電話、携帯端末など、進展めざましいIT機器に不可欠な、化合物半導体デバイスとはどんなものか。デバイスの登場背景、構造、特徴、特性、応用、将来展望などをやさしくまとめる。