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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 貸出可

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2020/ 00013931357 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 ,
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
叢書名 B&Tブックス
著者 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著  
著者名ヨミ タカギ,キヨシ , オオクボ,トシカズ , ヤマウチ,ジン , ハセガワ,キヨヒサ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
ページ数, 大きさ 158p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体 , 電子部品
ISBN 978-4-526-08064-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。

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