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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 貸出可

佐藤 淳一／著 -- 秀和システム -- 2020.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2020/ 00013953039 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み ,
書名ヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
叢書名 図解入門
著者 佐藤 淳一 ／著  
著者名ヨミ サトウ,ジュンイチ
出版者 秀和システム
出版年 2020.9
ページ数, 大きさ 255p, 21cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
ISBN 978-4-7980-6245-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。

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