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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 貸出可

荘司 郁夫／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.10 -- 549

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549/2020/ 00013967708 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 ,
書名ヨミ エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク
著者 荘司 郁夫 ／著, 福本 信次 ／著  
著者名ヨミ ショウジ,イクオ , フクモト,シンジ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.10
ページ数, 大きさ 205p, 21cm
NDC１０版 549
NDC８版 549
一般件名 マイクロエレクトロニクス , 電子機器 , 電子部品 , はんだ
ISBN 978-4-526-08093-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)。
内容紹介 エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。

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