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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 貸出中

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.6 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2023/ 00014786347 和書 帯出可 貸出中 iLisvirtual

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 ,
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
叢書名 B&Tブックス
著者 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著, 村井 曜 ／著  
著者名ヨミ タカギ,キヨシ , オオクボ,トシカズ , ヤマウチ,ジン , ハセガワ,キヨヒサ , ムライ,ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2023.6
ページ数, 大きさ 157p, 21cm
NDC１０版 549.8
一般件名 半導体 , プリント回路
ISBN 978-4-526-08281-8 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。

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