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図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 貸出可

半導体新技術研究会／編 -- 工業調査会 -- 2007.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 一般資料室 549.8/2007/ 00012079869 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

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タイトル 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて ,
書名ヨミ ズカイ　サイセンタン　ハンドウタイ　パッケージ　ギジュツ　ノ　スベテ
著者 半導体新技術研究会 ／編, 村上 元 ／監修  
著者名ヨミ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ , ムラカミ,ゲン
出版者 工業調査会
出版年 2007.9
ページ数, 大きさ 333p, 26cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
ISBN 978-4-7693-1267-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。

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