資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

半導体パッケージング工学 貸出可

大塚 寛治／著 -- 日経BP社 -- 1997.1 -- 549.8

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料番号 資料区分 帯出区分 状態
一般 公開書庫西 549.8/97/ 00002952315 和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

ページの先頭へ

資料詳細

タイトル 半導体パッケージング工学 ,
書名ヨミ ハンドウタイ　パッケージング　コウガク
副書名 物理概念と最適設計への指針
著者 大塚 寛治 ／著, 宇佐美 保 ／著  
著者名ヨミ オオツカ,カンジ , ウサミ,タモツ
出版者 日経BP社
出版年 1997.1
ページ数, 大きさ 406p, 25cm
NDC１０版 549.8
NDC８版 549.8
一般件名 半導体
内容紹介 入門書となる「実践講座VLSIパッケージング技術」をふまえて、パッケージの最適設計のための総合工学をガイド。まず概念的意味の把握を第一に考え、パッケージ工学の全体を明らかにする。

ページの先頭へ